Der Artikel ist Unsinn

So ist es weder das Ziel Deutschlands die komplette Wertschöpfungskette einer Chipfertigung im eigenen Land zu haben, noch ist dies notwendig. Packaging kann auch in Polen oder Portugal erfolgen und es ist immer noch EU- Wertschöpfung. Auch sind die Ansiedlungen von Intel und TSMC eher auf die Automobil- zentrierte Europäische Elektronikindustrie ausgelegt und nicht auf Fabless Consumer Products Kunden angewiesen, wobei die Grenzen hierbei durchaus verschwimmen können.
Was den Bau der Fabs angeht: Das Gebäude selbst, die Facility und die Beschichtungsmaschinen sind Made in EU. Das restliche Equipment verteilen sich auf japanische, amerikanische und europäische Lieferanten. Der grössere Teil der Baukosten erzeugt Wertschöpfung in der EU.
Und schließlich muss Canon mit der Nanoimprint- Technologie erst einmal zeigen, was mit dieser Technik überhaupt möglich ist. Niedrige Maschinenkosten sind lediglich ein Aspekt von vielen und nicht einmal der Wichtigste!