Zunächst einmal, das hier ist Unsinn: "...Siliziumchips sind üblicherweise fünf bis zehn Nanometer dick.."
Nein, die Strukturbreiten auf einem Chip erreichen angeblich diese Abstände, wobei diese Aussagen zu den Strukturbreiten sehr mit Vorsicht zu genießen sind, seit mindestens 10 Jahren sind dies nämlich Marketinzahlen.
Und dann geht es bei diesem Artikel offenbar um eine Abwandlung der Atomic Layer Deposition. Schön, dass die Chinesen auch daran arbeiten. Wahrscheinlich wird es trotz dieser Erfolge auf Universitärer Ebene mindestens ein Jahrzehnt dauern, bis man all die Probleme rund um die Industrialisierung dieses Verfahrens gelöst hat. Denn es ist letztlich etwas völlig anderes als das jahrzehntelang bewährte Verfahren, das auf ausätzen von Strukturen via Maske Belichtung und Fotolack setzt und braucht entsprechend ganz andere Zuliefererstrukturen, die hier komplett neu geschaffen werden müssten.
Mitte der Dreißiger, frühestens!