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  • ruti245

220 Beiträge seit 24.01.2017

Chinesischer Durchbruch auch bei EUA-Lithografie

Zum 7nm Prozess sei noch hinzuzufügen, dass der Halbleiterhersteller SMIC (wo Huawei-Tochter HiSilicon den Kirin 9000s fertigen lässt) diese Schritt bereits letztes Jahr erreicht hatte. Der jetzige Fertigungsprozess ist zwar auch 7nm, aber "7nm N+2" , eine Weiterentwicklung mit integrierten SRAM Cache und 5G-HF Frontend. Die US-Sanktionen zielten auf die 5G-Technologie, weswegen Qualcomm seinen SoCs nur mit abgeschaltetem 5G an Huawei liefern durfte. Das haben die Chinesen jetzt selber gelöst und die 5G-Leistung ist obendrein atemberaubend. Es gibt ein Video, das eine Messung von über 1,5Gbps in einer U-Bahn zeigt. Das werden wir hier schon allein aufgrund der rückständigen Infrastruktur nicht mal in den nächsten 5-10 Jahren haben. Außerdem wurde neben dme 5G wohl auch alles andere auf dem SoC sebst neu entwickelt: KI- Beschleuniger, GPU, ARM-Kerne, etc. Das Mate 60 Pro soll zudem keine ausländischen Komponenten mehr enthalten.
https://www.huaweicentral.com/kirin-9000s-is-using-smics-n2-7nm-tech-techinsights/

Zu den Lithografiemaschinen ist noch zu erwähnen, dass im Bereich EUV-Lithografie (Extreme Ultraviolett) ASLM der einige Hersteller auf der Welt ist. Diese dürfen nicht an China geliefert werden. China hat es aber 1. wohl geschafft, alte Lithografiemaschinen für kleinere Strukturen zu nutzen, obwohl sie dafür gar nicht vorgesehen sind und 2. die Wafer-Ausbeute bei der herkömmlichen Weise zu steigern. 3. Soll Huawei bereits Ende lenzten Jahres im Bereich von EUA-Lithografie ein Durchbruch gelungen sein, womit Strukturen unterhalb von 7nm möglich sein sollen.
https://money.udn.com/money/story/5604/6780215

Das Posting wurde vom Benutzer editiert (07.09.2023 12:55).

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