ScharfGeschnitten schrieb am 09.06.2024 11:17:
7 Nanometer Handy- Prozessoren oder KI- Beschleuniger, für beides zusammen reicht die Kapazität bei SMIC nicht. Denn SMIC kann diese letztlich nur auf den bereits gelieferten ASML- DUV Maschinen fertigen. Der einzige chinesische Hersteller von DUV- Maschinen ist technisch deutlich hinter ASML zurück (90 nm oder 28 nm???). Die große offene Frage in diesem Zusammenhang ist, wie lange China noch für seine eigene EUV- Anlagen braucht. Das kann 2025 soweit sein... ...oder später... ...oder viel später!
Ach ja, im Zweifelsfall entscheidet sich China offenbar für die KI- Beschleuniger!
Die arbeiten aber nicht daran ASML machinen nachzumachen, sondern entwickeln gleich die Nachfolgertechnik:
https://www.tomshardware.com/news/china-aims-to-use-particle-accelerator-to-build-chips-and-evade-euv-sanctions
rofessor Zhao Wu from Stanford University introduced the underlying technology, termed steady-state microbunching (SSMB). SSMB captures the energy emitted by charged particles during acceleration, transforming it into a continuous, pure EUV light source. Compared to the prevalent ASML EUV method, SSMB boasts superior power and efficiency, potentially reducing chip production costs.
Es ist anzunehmen das ASML auch daran arbeitet, allerdings sind inzwischen fast alle Schritte von chinesischen Forschern patentiert.
Mal sehen wer zuerst damit fertig wird, die Erfahrungen die ASML mit EUV gemacht haben lassen sich jedenfalls größtenteils nicht auf diese Technik übertragen.