Zuerst einmal eine (unvollständige) Übersicht über Strukturbreiten. Leider hat das formatieren so seine Schwierigkeiten bei Heise
Mikroprozessoren (Desktop/Server) 90 nm – 3 nm Intel, AMD, Apple verwenden modernste Nodes (z. B. 3 nm bei Apple M3)
Smartphone-SoCs 7 nm – 3 nm z. B. Apple A17 Pro (3 nm), Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (4 nm)
FPGA (z. B. Xilinx, Intel) 16 nm – 7 nm Moderne High-End-FPGAs nutzen fortschrittliche Nodes
Mikrocontroller (z. B. ARM Cortex-M) 180 nm – 40 nm Gröbere Nodes für geringere Kosten und einfachere Fertigung
Analoge Chips / Mixed-Signal 350 nm – 65 nm Meist größere Strukturbreiten wegen geringerer Integrationsdichte[b][/b]
DRAM (Arbeitsspeicher) ~14 nm – 10 nm Angepasste Nodes, speziell optimiert für Speicherdichte
Flash-Speicher (NAND) ~20 nm (Planar) / 3D NAND: effektiv > 30 nm Strukturbreite schwer vergleichbar wegen 3D-Stacking
Grafikchips (GPU) 7 nm – 3 nm NVIDIA, AMD nutzen TSMC-Nodes, z. B. 5 nm in aktuellen GPUs
Automotive-Chips 90 nm – 28 nm (teils 16 nm) Robuste, bewährte Nodes wegen Zuverlässigkeit und Temperaturbeständigkeit
Und nun kommen wir zu einer Übersicht der sanktionierten Bereiche
≤ 14 nm Streng kontrolliert / praktisch verboten China, teils auch Russland Gilt für Logikchips (z. B. CPUs, GPUs, KI-Chips)
≤ 16 nm (FinFET) Einschränkungen auf FinFET-Technologie China Auch bei älteren 16-nm-Knoten, wenn FinFET-Design
DRAM ≤ 18 nm Eingeschränkter Export von Herstellungsanlagen China Speicherchips für Server, KI
NAND ≥ 128 Layer Einschränkungen ab dieser 3D-NAND-Komplexität China Samsung & SK Hynix in China dürfen teils nur mit Sondergenehmigungen produzieren
EUV-Lithographie (für ≤ 7 nm nötig) Exportverbot an China China Niederlande (ASML) beteiligt durch US-Druck
KI-Chips mit hoher Rechenleistung (TOPS / FLOPS > Grenzwert) Stark reguliert China Betrifft auch A100/H100 GPUs von NVIDIA
Grobe Zusammenfassung
1. Die Chip Produktion läuft aktuell zwischen 350 nm und 3 nm Strukturbreite. Für alles werden Maschinen gebraucht - mit sehr unterschiedlichen Anforderungen
2. Sanktionen fangen bei 18 nm oder kleiner an. Das ist ungefähr der Entwicklungsstand vor 10 Jahren, während 350 nm ungefähr Mitte der 90er Jahre entspricht. Daher ist die Masse der Chip Produktion in keiner Form von Sanktionen betroffen.
3. Es ist gar nicht so einfach herauszukriegen, welche Strukturbreiten von Naura unterstützt werden, aber die Webseite vermittelt eher den Eindruck der Dacia und nicht der Porsche bei den Fertigungsanlagen zu sein - Bewährte Masse statt Klasse. Und Naura hat sich gerade bei Kingsemi eingekauft, die sollen 28 nm schaffen. Aber vielleicht hat jemand andere Informationen.
Dennoch ist es Naura gelungen, Maschinen zu entwickeln, die mit denen der führenden ausländischen Anbieter vergleichbar sind.
Die Aussage hätte ich gerne mit Fakten gefüttert. Allein der Umsatz ist eben nicht aussagekräftig.
Das Unternehmen hat dabei stark von staatlichen Investitionen und Subventionen profitiert, mit denen Chinas Regierung die einheimische Chipindustrie fördert.
Das wird so sein.
So hat Naura es in den letzten vermocht, die Lücke zu vielen ausländischen Anbietern zu schließen.
Ein Wischi-Waschi Satz. Zu welchen ausländischen Anbietern genau. Wie schon gesagt - allein der Umsatz zählt nicht, sondern die technologischen Möglichkeiten. Man kann auch heute noch viele 100 nm Geräte verkaufen z.B. für Automotive Chips, da wird der Platzhirsch ASML aber nicht als Konkurrenz auftreten.
Dabei hat das Unternehmen auf die Entwicklung eigener Technologien gesetzt.
Auch das werde ich nicht bestreiten.
Vor einem Jahr wurde Naura bereits ine einem anderen TP Artikel erwähnt.
Aber auch hier war die Aussage eher woran sie forschen und nicht, was sie können.