kaept'n finn schrieb am 02.11.2022 22:12:
The wokeing dead schrieb am 02.11.2022 20:54:
...und das alles nur mit Chips aus Waschmaschinen :-D:-D
Noch so einer von den Widersprüchen, der die westliche Durchaltepropaganda so durchschaubar macht. Waschmaschinenchips sind so wenig komplex, dass überhaupt kein Zweifel besteht, das gerade diese Russland in ausreichender Menge selbst herstellen kann. Das "Hightech-Sanktionen"-Argument zieht hier überhaupt nicht.
Selbstverständlich sind in dem Militärgerät wohl fortschrittlichere Chips verbaut, aber man sollte bedenken, dass man gerade für militärische Anwendungen gar keine superwinzige Strukturbreite braucht oder auch haben will.
Kann ich bestätigen, war mal zu DDR-Zeiten in einer F&E-Bude beschäftigt, wo es um Abkupfern von West-Chips ging.
Und eben auch um die welche Mil-Specs/Anforderungen erfüllen sollten.
Die Russen waren damals mit im Boot -> Es gab Arbeitsteilung im RGW.
Na, zu den Mil-Specs noch gesagt:
Das mit den Strukturbreiten ist korrekt, hinzu kam noch das Problem Hitzebständigkeit (also Keramik-Gehäuse) + Abschirmung der Chips selber, bzw. Abschirmung der gesamten Elektronik.
Tja, ist über 30 Jahre her :-)
Man hat damals im Ostblock quasi alles abgekupfert.
Alle Intel-CPU's, die von Zilog, die von Motorola usw. usf.
Plus die damaligen Interface-Chips, PIOS, SIOS, und auch so Multi-Funktions-Chips.
PDP11-Nachbauten gabs auch im Osten:
Eine russische und eine tschechische.
Dann kamen die VAXen dran:
Die Micro-VAX-I war vor der Wende breits fertig, die Micro-VAX-II war gerade bei Robotron fertig, dann kam die Wende.
Um die 11/750 hatte man sich nicht mehr gekümmert, eine nachgebaute 11/780, auf der das originale VMS (4,x) tatsächlich lief, war in meinem damaligen Laden bereits fertig aufgebaut und in Betrieb genommen worden.
Alle Chips und Leiterplatten waren immer umgesetzt auf damals im Osten verfügbaren, also breitere Strukturen, bei Leitrplatten auf weniger Ebenen, als die im Westen bereits verfügbaren.
Keramik-Gehäuse, rüttelfeste Bondung, Abschirmung waren für Mil-Tec das größte Problem.
Hinzu kam damals noch das Thema Multi-Layer-Leiterplatten sowohl bzgl. der Herstellungstechnologie, als auch beim Routen, also die Software dazu.
Software dafür wurde geklaut und gecrackt und eingesetzt.
Es wurde aber auch selbst Software entwickelt:
Die abgenommenen Layouts von Chip wurden tatsächlich in Logik übersetzt.
Und die Logik auf Fehler hin untersucht.
Führte z.B. dazu, daß man Fehler in nachzumachenden CPU's (z.B Intel 80286) fand und in den nachgemachten dann korrigiert hatte.
Erstens sind selbst mehrere Generationen alte Mikroprozessoren leistungsfähig genug, um eine Rakete oder Zielerfassung zu steuern - das ist ja kein Smartphone oder eine vollautonome KI - zweitens sind größere Strukturbreiten weniger empfindlich gegenüber äußeren Einflüssen. Diese Chips werden ja meist unter Extrembedingungen eingesetzt.
Kurzum: Man braucht m.E. ASML und Taiwan gar nicht, um solches Gerät bauen zu können, solage man keine autonomen Killerroboter entwickeln will. Eine ältere Fab für Chips die vielleicht so um 2008 rum angesagt waren dürfte da eigentlich reichen. Die Chinesen haben sowas auf jeden Fall zu genüge und mich würde auch nicht wundern, wenn selbst die Russen sowas irgendwo rumstehen haben.
Haben die Russen mit Sicherheit noch.
All das Wissen und per Nachmachen erarbeite Können ist bei dem Russen sicher noch vorhanden - und sicherlich auch weiterentwickelt worden.
Die Geschichte mit den Waschmaschinen-Chips ist eine klar erkennbare Propaganda-Ente!
Fürs Volk...