Ch.Bukowski schrieb am 05.02.2024 15:27:
Das Problem läge bei MilSpec-Chips in der Beschaffung, aber wegen der ähnlochen Automotive-Spezifikationen dürften sie gelöst sein, denn diese Chips lassen sich unauffällig am Weltmarkt kaufen anstatt sie über komplizierte Reengineering-Maßnahmen gewinnen zu müssen.
Kern unterschied zwischen MIL883 und anything commerical war mal die
Methode der Qualifikation.
Afair bei MIL Teilen wurde teilweise die Hälfte der Produktion auf Bruch geknechtet.
War das Ergebnis gut war die andere Hälfte nutzbar.
In der commercial Fertigung ging man aber den "VW" Weg:
Man beherrsche den Prozess so gut das es keine Ausreißer gibt.
i.e. die die Streuung geht noch innerhalb der Toleranz auf Null.
( DDR war : Produzieren, alle Teile testen, selektieren. )
Nimmt man sich einen Batch und prüft auf Streuung sieht man das ganz gut.
Standardverteilung oder Karton.
Ich habe extended Temp Commerical im Space-bereich eingesetzt.
Geht! selbst P-Dip geht. Was nicht geht ist LCC.